2025年2月27日下午，党委书记张卫国会见广州奥松电子股份有限公司、奥松半导体（重庆）有限公司董事长张宾一行。党政办公室、社会服务处、材料与能源学院负责人参加会见。

会见中，张卫国对张宾一行来校交流对接校企合作表示欢迎，介绍了学校的办学历史和发展概况，希望双方合作深度融入成渝地区双城经济圈建设与重庆“33618”现代制造业集群体系打造，通过跨学科团队组建、订单式研究生培养等举措，实现“科研供给”与“产业需求”精准对接。他表示，学校将持续发挥创新策源功能，联合奥松半导体在内的头部企业构建紧密的产学研合作关系，加速科研成果转化应用，为服务国家高水平科技自立自强和区域经济高质量发展贡献力量。

张宾详细介绍了奥松半导体的技术优势与产业布局，作为国内MEMS传感器领域龙头企业，奥松半导体在重庆高新区投资建设的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地将于2025年投产，重点突破车规级传感器、硅光芯片等“卡脖子”技术。他表示，西南大学在原子级制造、新材料、电子信息、智慧农业等领域的人才、学科、科研的积累与公司的产业需求高度契合，期待通过共建联合实验室、订单式人才培养、科研项目联合申报等模式实现优势互补，促进校企双方的发展。

会见结束后，张宾一行与学校有关单位进行了交流座谈。双方围绕技术研发、人才培养、平台共建、产学研协同创新等内容展开深入交流。奥松半导体有关负责人，学校研究生院、科学技术发展研究院、社会服务处、材料与能源学院负责人参加座谈交流。